LG전자 엔비디아 DSX 레디 승인, CDU 냉각장치 핵심 정리

LG전자 2.5MW급 대용량 CDU 냉각수 분배장치 제품 사진

LG전자 엔비디아 DSX 레디 승인, CDU 냉각장치 핵심 정리

LG전자의 2.5㎿(메가와트)급 냉각수 분배장치(CDU)가 2026년 9월 22일 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 승인됐습니다. 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 승인되면서, LG 계열사가 AI 데이터센터의 냉각과 전력 두 영역에서 나란히 엔비디아 AI 팩토리 생태계에 합류했습니다. 이번 승인이 앞서 받은 600㎾·1㎿급 승인과 어떻게 다른지, 왜 2.5㎿가 기준이 됐는지부터 차례로 살펴봅니다.

LG전자는 CDU 분야에서 엔비디아 규격 승인을 받은 유일한 국내 기업입니다. 엔비디아의 CDU·BESS 파트너 가운데 국내 기업도 LG전자와 LG에너지솔루션 두 곳뿐입니다. 발표 당일 LG전자 주가는 6.91% 오른 21만 6,500원에 거래를 마쳤습니다.

DSX 레디, 어떤 승인일까

엔비디아는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 하나로 묶어 AI 팩토리의 설계와 운영을 통합하는 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영합니다. AI 팩토리는 AI의 학습·추론·배포 등 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 만들어내도록 설계된 고도화된 데이터센터를 말합니다. 이 플랫폼의 요건을 충족한 인프라 제품에 붙는 이름이 'DSX 레디'입니다.

CDU의 경우 DSX 레디 승인 대상은 AI 팩토리 구축용 2.3㎿ 이상 대용량 제품입니다. LG전자의 2.5㎿급 제품은 엔비디아 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 충족해 이번 승인을 받았습니다. 다만 DSX 레디는 플랫폼 요건을 충족했다는 승인이지, 특정 데이터센터 납품 계약이나 독점 공급권을 뜻하지는 않습니다.

600㎾·1㎿는 무엇이 다른가

많이 헷갈리는 부분이 바로 이 대목입니다. LG전자는 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU로 엔비디아 규격 승인을 받았습니다. 두 제품은 국내 기업 최초의 엔비디아 CDU 품질 인증이었지만, 2.3㎿ 이상만 대상인 'DSX 레디 CDU' 승인과는 구분됩니다. 이번 2.5㎿급이 LG전자 CDU 가운데 처음으로 DSX 레디 이름을 단 제품입니다.

제품 승인 구분 시기
600㎾급 엔비디아 규격 승인 2026년 7월
1㎿급 엔비디아 규격 승인 2026년 9월
2.5㎿급 DSX 레디 CDU 승인 2026년 9월 22일

세 제품이 모두 엔비디아 기준을 통과하면서 LG전자는 소용량부터 대용량까지 CDU 제품군을 갖추게 됐습니다. 앞서 승인받은 제품에 대해 회사는 온도를 ±0.25℃ 수준으로 정밀하게 제어하고, 장애가 생기면 예비 장치로 전환해 냉각이 끊기지 않도록 설계했다고 설명한 바 있습니다.

왜 하필 2.5㎿급이 기준일까

AI 반도체 성능이 올라가면서 서버 랙 하나가 쓰는 전력이 수백㎾를 넘어 ㎿ 수준을 바라보고 있습니다. LG전자 설명에 따르면 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾이고, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿의 냉각 용량이 필요합니다. 2.5㎿가 대용량 CDU의 주요 기준으로 자리 잡은 이유입니다.

냉각 방식도 달라지고 있습니다. 랙마다 CDU를 붙이는 인랙(In-Rack) 방식만으로는 늘어나는 발열을 감당하기 어려워지면서, 여러 랙을 한 줄(Row) 단위 그룹으로 묶어 대용량 CDU 한 대로 식히는 인로우(In-Row) 방식의 비중이 커지고 있습니다. LG전자의 2.5㎿급 CDU가 바로 이 인로우 방식에 대응하는 제품입니다.

2.5㎿ 기준이 나온 계산
· 최신 AI 서버 랙 1대 약 120㎾
· 20대를 한 냉각 그룹으로 구성
· 필요 냉각 용량 약 2.4~2.5㎿
· DSX 레디 CDU 대상은 2.3㎿ 이상

시장 전망도 액체냉각 쪽으로 기울고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 오를 것으로 내다봤습니다. 다만 이는 추정치로, 실제 도입 속도는 데이터센터 투자 흐름에 따라 달라질 수 있습니다.

칩 투 칠러, LG가 다 만드나

LG전자는 이번 승인으로 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 냉각 제품군을 갖췄다고 밝혔습니다. AI 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트에서 시작해 냉각수를 분배·순환시키는 CDU, 대용량 냉각수를 만드는 칠러, 전산실 공기를 관리하는 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)까지 데이터센터 열관리 전 구간을 한 회사 제품으로 구성할 수 있다는 의미입니다.

칩 투 칠러 구성
· 콜드 플레이트: AI 칩 열 직접 흡수
· CDU: 냉각수 공급·회수·순환
· 칠러: 대용량 냉각수 생성
· CRAH: 전산실 공기 온도 관리

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 이번 승인을 계기로 신뢰성과 효율을 높인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하고, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보하겠다고 밝혔습니다. 제품군을 갖췄다는 것과 실제 대형 수주로 이어지는 것은 별개의 단계라, 앞으로 공개될 공급 계약 소식이 사업 성과를 가늠하는 기준이 될 전망입니다.

MS 협력은 어디까지 왔나

승인 발표 하루 전인 9월 21일(현지시간), 구광모 LG그룹 회장은 미국 워싱턴주 레드먼드 마이크로소프트 본사에서 사티아 나델라 CEO와 최고경영진 회의를 열고 전략적 파트너십을 체결했습니다. 양사는 AI 데이터센터 인프라, AI 전환(AX), 피지컬 AI 등 세 분야에서 협력을 넓히기로 했습니다.

데이터센터 분야에서는 마이크로소프트의 글로벌 데이터센터 확장에 맞춰 LG의 냉각·전력·IT 인프라 솔루션을 공급하는 사업 기회를 모색합니다. 단기적으로는 주요 거점 데이터센터에 대한 대용량 냉각 솔루션 공급 방향을 구체화하고, 중장기적으로는 서버와 냉각·전력 설비를 모듈 형태로 미리 제작하는 프리패브(Prefab) 데이터센터로 협력을 넓힐 계획입니다. 구체적인 투자 규모나 공급 계약 조건은 공개되지 않았습니다.

엔비디아와의 관계도 이어지고 있습니다. LG는 앞서 엔비디아와 AI 인프라 협력을 확대하며 DSX AI 팩토리 아키텍처 기반의 데이터센터 협력과 액체냉각 솔루션 인증 협업을 추진해 왔고, 구 회장은 최근 한 달 사이 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 만났습니다.

이 글은 2026년 9월 22일 LG전자 공식 발표와 같은 시기 보도를 바탕으로 작성했습니다. 시장 전망 수치는 조사기관의 추정치이며, 마이크로소프트 협력의 공급 규모와 일정은 아직 공개되지 않았습니다. 최신 내용은 LG전자 뉴스룸(lge.co.kr) 공식 발표를 기준으로 보시기 바랍니다.

자주 묻는 질문

DSX 레디 승인을 받으면 무엇이 달라지나요?

엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼의 요건을 충족한 제품으로 인정받아, 엔비디아 기반 AI 팩토리를 구축하려는 데이터센터 사업자에게 기술 신뢰도를 보여줄 수 있습니다. 다만 승인 자체가 납품 계약이나 독점 공급권을 의미하지는 않으며, 실제 공급은 사업자별 계약으로 결정됩니다.

600㎾·1㎿급 CDU도 DSX 레디 제품인가요?

아닙니다. 600㎾급(7월)과 1㎿급(9월)은 엔비디아 규격 승인을 받은 제품이고, DSX 레디 CDU 승인은 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상입니다. LG전자 CDU 중 DSX 레디 승인을 받은 제품은 이번 2.5㎿급입니다.

인랙 방식과 인로우 방식은 어떻게 다른가요?

인랙 방식은 서버 랙마다 CDU를 개별로 붙여 냉각하는 방식이고, 인로우 방식은 여러 랙을 한 줄 단위 그룹으로 묶어 대용량 CDU 한 대로 함께 냉각하는 방식입니다. AI 서버의 전력 밀도가 높아지면서 대용량 CDU를 쓰는 인로우 방식의 중요성이 커지고 있습니다.

LG에너지솔루션 BESS도 같이 승인받았나요?

네. 2026년 9월 22일 같은 날 LG에너지솔루션의 BESS도 엔비디아 DSX 레디 제품으로 승인됐습니다. AI 서버의 전력 사용량이 순간적으로 급증할 때 배터리가 충·방전하며 부하를 조절하고 전압을 안정시키는 역할을 하며, 보도에 따르면 국내 배터리 기업 중에서는 유일합니다.

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